本文摘要：消费者对微电子产品的拒绝十分苛刻更加灵活、节约能源、功能更加强劲，这些归根结底都拒绝电路PCB技术使用更加小的特征尺寸。随着电路尺寸的增大，用作先进设备电路PCB中各种微结构工序的传统方法(如光刻)的展现出更加不尽如人意，成本也随之减少，所以在许多情况下，准分子激光激光能获取一种极具吸引力的替代方案。

消费者对微电子产品的拒绝十分苛刻更加灵活、节约能源、功能更加强劲，这些归根结底都拒绝电路PCB技术使用更加小的特征尺寸。随着电路尺寸的增大，用作先进设备电路PCB中各种微结构工序的传统方法(如光刻)的展现出更加不尽如人意，成本也随之减少，所以在许多情况下，准分子激光激光能获取一种极具吸引力的替代方案。本文讲解了准分子激光激光在玻璃内插板钻孔方面的应用于，以及SSSMicroTec公司（美国加利福尼亚州科洛纳市）的交钥匙系统平台是如何将准分子激光器顺利应用于在其他的先进设备PCB应用于中的。　　2.5D和3DPCB　　我们所说的3DPCB是一种最重要的新兴技术，能构建更高密度的微电子PCB。

在3DPCB中，将多个分开的集成电路(ICs)像三明治一样填充。点对点基板在芯片之间起着点对点和再行布线电路的起到。

这种基板被称作内插板，可以由硅或玻璃构成。目前，在实际的微电子生产中利用的是2.5DPCB。这是一个中间步骤，它将一个电路芯片填充在内插板上。

　　其中一个关键的工艺就是微钻孔(通孔)，用来构建电路元件之间构建电气相连。通孔直径目前是25m范围。这些通孔可以使用几种技术来生产，还包括光刻、转印、喷砂、超声波钻孔或激光激光。　　激光激光比其他方法极具优势，因为它所谓接触式的，且更加灵活性，还能应用于很广范围的材料，具备尺寸小、精度高的特点。

此外，激光微结构化生产一般来说能带给更高的生产效率和更佳的效果，并能维持出众的工艺一致性。再行再加它从本质上来说是一种更加环保的过程，能避免用于有潜在危险性的光刻技术用化学品。

　　基于这些优势，CO2激光器被普遍用作微电子PCB应用于的通孔钻孔工序中早已有一段时间了。然而，CO2激光器具备的长红外波长容许了其低于的探讨光斑尺寸(由于散射的影响)。其结果是CO2激光钻孔直径的实际上限大约为70m。

因此，若想构建更加小的直径，则必须较短的波长(例如紫外线)。　　为了探索准分子激光器在这项应用于上的潜力，相干性（Coherent）应用于实验室在一项测试中，在玻璃薄片上铁环了许多密切排序的孔。具体来说，这些都是25m直径的孔，节距（孔之间的距离）为50m，玻璃基板的厚度从100到300m平均。他们用于的是193nm的激光波长，脉冲能量为600mJ，在工件表面产生的能量密度为7J/cm2。

自由选择193nm波长是因为玻璃对这个波长具备很强的吸收能力。　　在所有厚度的情况下，只需700脉冲或较少，就能顺利生产出有整洁、圆且平面的通孔。在厚度较小的情况下，孔会经常出现锥度，但通过从玻璃的两面倒数钻孔不会大大提高这种情况。

这是比较更容易构建的，因为半透明的玻璃使其很更容易定位玻璃一侧的基准标记，便于它旋转后从另一侧钻孔。总之，该测试证明了可以顺利生产出有直径较低至5m的通孔(图1)。

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